联发科官宣新一代天玑芯片:12月23日发布天玑8400全大核处理器

焦点 2024-12-25 00:50:06 173

  新酷产品第一时间免费试玩,科官还有众多优质达人分享独到生活经验,宣新快来新浪众测,代天大核体验各领域最前沿、玑芯玑全最有趣、片月最好玩的布天产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!处理

近日,科官联发科(MediaTek)正式对外宣布,宣新将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。代天大核根据此前的玑芯玑全爆料和消息,本次发布会将带来备受期待的片月天玑8400全大核处理器。图片来源@数码闲聊图片来源@数码闲聊

站联发科作为智能手机芯片行业的布天领军企业,一直以来都以其创新的处理技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。此次发布的科官天玑8400处理器,采用了台积电4nm工艺,爆料信息还显示,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。安兔兔跑分数据显示,天玑8400的最高跑分可达180W+,这充分证明了其强大的性能实力。值得注意的是,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。此前已有爆料显示,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏,以及天玑8系平台。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。该处理器不仅在性能上实现了飞跃,还在能效和功耗方面进行了优化,为智能手机行业树立了新的标杆。

本文地址:http://wap.bbs.zbheibai.com/news/64d699892.html
版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

全站热门

OPPO A5 Pro“耐用战神”手机配色官宣,将在12月24日发布

北京房贷新政:部分首套房按揭利率上浮10% 房价降温将持续

太钢前高层嫁孙女豪华陪嫁是谣言!内容失实已报警

美银美林调查显示:科网股估值高企 投资者胆战心惊

《安多》新季明年开播

非食品价格领涨 4月CPI涨幅略超预期

神州优车透露重金造车背景 汽车生态圈正面临重塑

食药监总局注销阿莫西林胶囊等十个药品批文

友情链接

滇ICP备2023008971号-363